Diese Technologieplattform ermöglicht die Strukturierung dünner Membranen auf Basis von Siliziumwafern oder SOI-Wafern, auch mittels Waferbonding-Verfahren. Die Membranen können aus verschiedenen dünnen Schichten oder Schichtstapeln bestehen. Etablierte Materialsysteme sind z.B. die Membranwerkstoffe Si, SiO2Si3N4, AlN und Graphen sowie Elektrodenmaterialien wie Al, Au, Pt und metallisches Glas?
Nach der Montage werden die Membranen durch Ausdünnungs- und Ätzprozesse mittels selektiver Ätztechnik freigelegt.
Die Technologieplattform ist auf einer 6"-Wafergröße aufgebaut und wird kontinuierlich weiterentwickelt. Aktuelle Beispiele für Geräte sind CMUT und PMUT für Anwendungen in der zerstörungsfreien Überwachung/Analyse von Materialien, der Abstandsmessung, der Objekterkennung, der Füllstandsmessung sowie der endoskopischen und akustischen und photoakustischen Bildgebung. Weitere Anwendungen dieser Technologien sind z.B. Drucksensoren sowie optische Filter und Shutter.
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