Die feineren Strukturen der Leiterplatten und Bauelemente erfordern sehr genaue Plazier- und Handhabungssysteme.
Neben der präzisen Mechanik ist eine Vergrösserungsoptik notwendig. Die Pinabstände von teilweise unter 0.4mm überfordern das Menschliche Auge. Zur exakten Positionierung von BPA und Fine-Pitch Bauteilen werden Bauteil und Leiterplatte über ein Prisma und Farbfilter zur Deckung gebracht. Der Präzisionsarbeitsplatz wird zur Nachbestückung und im Service in Verbindung mit IR-Rework System eingesetzt.
Für Kleinserien und Prototypen ist das Einrichten eines Bestückungsautomaten nicht wirtschaftlich
Mit dem manuellen Bestückungsgerät können auch klei...
Elektronische Baugruppen werden immer leistungsfähiger und kleiner.
Immer mehr Funktionen werden in hochintegrierten Bausteinen zusammengefasst und b...
ITA1 - I²C Tools und I²C Datenmonitor
Der USB (RS232) zu I²C Adapter ITA1 ist ein leistungs- starkes Werkzeug zur Analyse von I²C Datenströmen, sowi...
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